PCB化金板粘金是将化学金属（如金、银、镍等）通过化学反应沉积在印制电路板（PCB）的金属覆盖层上的一种技术。

这种技术主要是为了增强PCB的耐腐蚀性、导电性和外观表现。

在制备过程中，首先要将化学金属浸泡在金属覆盖层上，使其与覆盖层发生化学反应，并将化学金属离子还原成金属，最终将金属粘附在PCB表面。

这种技术广泛用于电子产品制造，如手机、电脑和其他电子设备。