LED贴片灯珠封装的标准如下：

封装材料：要具有良好的光透性和热传导性能，确保LED灯珠的光效高，提供明亮的光线，并能有效地将LED灯珠产生的热量传导出去，保持LED芯片的低温工作状态。

封装稳定性：LED集成灯珠经常工作在高温和潮湿的环境下，所以封装材料需要具有良好的稳定性，不受温度和湿度的影响。

界面连接：封装材料与LED芯片之间的界面连接要牢固可靠，能够有效地传递LED芯片产生的光和热。

抗UV能力：LED集成灯珠常常需要在户外环境下使用，所以封装材料需要具有很好的抗紫外线（UV）能力。

出光效率：一般可达80~90%。